Epekto sa gidaghanon sa redispersible latex powder sa bonding strength ug water resistance sa putty

Ingon nga nag-unang patapot sa putty, ang gidaghanon sa redispersible latex powder adunay epekto sa bonding strength sa putty.Figure 1 nagpakita sa relasyon tali sa gidaghanon sa redispersible latex powder ug sa bond strength.As can see from Figure 1, with the pagdugang sa gidaghanon sa re-dispersible latex powder, ang kalig-on sa bugkos hinay-hinay nga misaka. Kung gamay ra ang kantidad sa latex powder, ang kusog sa bonding nagdugang sa pagtaas sa kantidad sa latex powder. Kung ang dosis sa emulsion powder mao ang 2%, ang kalig-on sa bond moabot sa 0182MPA, nga nagtagbo sa nasudnong sumbanan sa 0160MPA. Ang rason mao nga ang hydrophilic latex powder ug ang liquid nga bahin sa semento suspension motuhop ngadto sa pores ug capillary sa matrix, ang latex powder porma pelikula sa pores ug capillaries ug lig-on adsorbed sa ibabaw sa nawong sa matrix, sa ingon pagsiguro sa usa ka maayo nga. kalig-on sa pagbugkos tali sa materyal nga semento ug sa matrix [4] . Kung ang putty gikuha gikan sa test plate, makita nga ang pagtaas sa gidaghanon sa latex powder nagdugang sa adhesion sa putty sa substrate. Bisan pa, kung ang kantidad sa latex powder sobra sa 4%, ang pagtaas sa kusog sa pagbugkos gipahinay. Dili lamang ang redispersible nga latex powder, apan ang mga dili organikong materyales sama sa semento ug bug-at nga calcium carbonate nakatampo sa kusog sa pagdugtong sa putty.

Ang pagsukol sa tubig ug pagsukol sa alkali sa putty usa ka hinungdanon nga indeks sa pagsulay aron hukman kung ang putty mahimong magamit ingon pagsukol sa tubig sa sulud nga dingding o putty sa gawas nga dingding. Fig. 2 nagsusi sa epekto sa gidaghanon sa re-dispersible latex powder sa water resistance sa putty

Ingon sa makita gikan sa Figure 2, kung ang kantidad sa latex powder dili mubu sa 4%, uban ang pagtaas sa kantidad sa latex powder, ang rate sa pagsuyup sa tubig nagpakita sa usa ka ubos nga uso. Kung ang dosis labaw pa sa 4%, ang rate sa pagsuyup sa tubig hinay nga mikunhod. Ang rason mao nga ang semento mao ang nagbugkos nga materyal sa putty, sa diha nga walay redispersible latex powder nga idugang, adunay usa ka dako nga gidaghanon sa mga voids sa sistema, sa diha nga ang redispersible latex powder idugang, ang emulsion polymer naporma human sa pag-usab pagkatibulaag mahimong condense ngadto sa usa ka pelikula sa putty voids, selyohan ang mga voids sa putty system, ug himoa ang putty coating ug scraping aron maporma ang usa ka mas dasok nga pelikula sa ibabaw human sa pagpauga, sa ingon epektibo nga pagpugong sa paglusot sa tubig, pagpakunhod sa gidaghanon sa pagsuyup sa tubig, aron kini mapalambo pagsukol sa tubig. Kung ang dosis sa latex powder moabot sa 4%, ang redispersible latex powder ug ang redispersible polymer emulsion mahimo nga pun-on ang mga voids sa putty system nga hingpit ug mahimong usa ka kompleto ug dasok nga pelikula, sa ingon, ang kalagmitan sa pagkunhod sa pagsuyup sa tubig sa putty. mahimong hapsay sa pagdugang sa gidaghanon sa latex powder.

Pinaagi sa pagtandi sa SEM nga mga hulagway sa putty nga gihimo pinaagi sa pagdugang sa redispersible nga latex powder o dili, makita nga sa Fig. 3 (a), ang mga dili organikong materyales dili hingpit nga nabugkos, adunay daghang mga voids, ug ang mga voids dili parehas nga giapod-apod, busa, ang kalig-on sa bugkos niini dili maayo. Ang daghang gidaghanon sa mga haw-ang sa sistema naghimo sa tubig nga dali nga makalusot, busa ang rate sa pagsuyup sa tubig mas taas. Sa Fig. 3(b), ang emulsion polymer human sa re-dispersing mahimong batakan nga pun-on ang mga voids sa putty system ug maporma ang usa ka kompleto nga pelikula, aron ang inorganic nga materyal sa tibuok putty system mahimong mas bug-os nga mabugkos, ug sa batakan dili. adunay gintang, busa makapakunhod sa pagsuyup sa tubig sa putty. Sa pagkonsiderar sa impluwensya sa latex powder sa bonding strength ug water resistance sa putty, ug sa pagkonsiderar sa presyo sa latex powder, 3% ~ 4% sa latex powder ang angay. Konklusyon redispersible latex powder makapauswag sa bonding strength sa putty. Kung ang dosis niini 3% ~ 4%, ang putty adunay taas nga kusog sa pagbugkos ug maayo nga pagsukol sa tubig